O anúncio da Bechtel de 10 de junho identifica a empresa como parceira EPC da Micron para a primeira fase do campus de memória em Clay, Nova Iorque. Estava prevista a mobilização no local de White Pine.
O anúncio diz respeito à execução integrada de engenharia, aprovisionamento e construção; não é indicado um preço contratual. Salas limpas, infraestruturas de processo de precisão e sistemas elétricos tornam o planeamento coordenado uma questão técnica central para a construção de semicondutores.
