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GlobalFoundries (GF) y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anunciaron el 8 de octubre de 2026 un acuerdo de fabricación para establecer suministro estadounidense de interposers de silicio para el ecosistema CoWoS de empaquetado avanzado de TSMC. GF cifra el acuerdo plurianual en 2.000 millones de dólares y fija un plazo inicial de cinco años. La producción prevista se ubicaría en la planta de GF en Malta, Nueva York.
Los interposers de silicio ayudan a conectar varios dados dentro de encapsulados avanzados. GF ofrecerá servicios de fabricación y añadirá capacidad en Malta, incluidos componentes de condensadores de zanja profunda integrados. Las compañías presentan el acuerdo como forma de ampliar el suministro para computación de alto rendimiento y sistemas de IA que emplean empaquetado avanzado.
El acuerdo es un plan futuro, no producción actual. GF espera que el volumen empiece a aumentar en el primer semestre de 2028. El comunicado no ofrece inicios de obleas, unidades enviadas, asignación de clientes, utilización ni precio independiente del interposer. Los 2.000 millones representan el valor declarado del acuerdo plurianual, no una compra de silicio en bruto.
Para la cadena de suministro, el proyecto añade una fuente estadounidense planificada al ecosistema de empaquetado de TSMC y podría diversificar la ubicación de fabricación de interposers. La entrega depende de ampliar capacidad y superar la cualificación antes de producir volumen. Mubadala identifica su inversión en GF, un vínculo con un inversor de Abu Dabi; la fábrica física seguirá en Nueva York.