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A GlobalFoundries (GF) e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anunciaram em 8 de outubro de 2026 um acordo de fabrico para estabelecer uma fonte norte-americana de interposers de silício para o ecossistema de embalagem avançada CoWoS da TSMC. A GF atribui ao acordo plurianual um valor de 2 mil milhões de dólares e um prazo inicial de cinco anos. A produção está planeada para a unidade da GF em Malta, Nova Iorque.
Os interposers de silício ajudam a ligar vários dies em encapsulamentos avançados. A GF prestará serviços de fabrico e acrescentará capacidade em Malta, incluindo suporte para componentes de condensadores de trincheira profunda incorporados. As empresas apresentam o acordo como forma de ampliar o fornecimento para computação de alto desempenho e sistemas de IA que utilizam embalagem avançada.
O acordo é um plano futuro, não produção atual. A GF espera que o volume comece a aumentar no primeiro semestre de 2028. O comunicado não indica inícios de fabrico de wafers, unidades expedidas, alocação de clientes, utilização ou preço separado do interposer. Os 2 mil milhões de dólares são o valor declarado do acordo plurianual, não uma compra de silício bruto.
Para a cadeia de abastecimento, o projeto acrescenta uma fonte norte-americana planeada ao ecossistema de embalagem da TSMC e poderá diversificar a localização da produção de interposers. A entrega depende da ampliação de capacidade e da qualificação antes da produção em volume. A Mubadala identifica o seu investimento na GF, estabelecendo a ligação a um investidor de Abu Dhabi; a fábrica física ficará em Nova Iorque.