Haberin ayrıntıları
GlobalFoundries (GF) ile Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), TSMC’nin CoWoS gelişmiş paketleme ekosistemi için ABD merkezli silikon interposer tedariki kurmak üzere 8 Ekim 2026’da üretim anlaşması duyurdu. GF, çok yıllı anlaşmanın değerini 2 milyar dolar, ilk süresini beş yıl olarak açıkladı. Planlanan üretim noktası GF’nin New York eyaletindeki Malta tesisi.
Silikon interposer’lar, gelişmiş paketlerde birden fazla yonganın bağlanmasına yardımcı olur. GF, üretim hizmeti vereceğini ve Malta’da fabrikasyon kapasitesi ekleyeceğini; gömülü derin hendek kapasitör bileşenleri içeren paketleri de destekleyeceğini belirtiyor. Şirketler düzenlemeyi, yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zekâ sistemlerine yönelik gelişmiş paketleme tedarikini artırma yolu olarak sunuyor.
Anlaşma geleceğe yönelik bir plan; mevcut üretim değil. GF, hacimli üretimin 2028’in ilk yarısında artmaya başlamasını bekliyor. Duyuruda wafer başlangıçları, birim sevkiyatı, müşteri tahsisi, kapasite kullanım oranı veya interposer satış fiyatı yer almıyor. 2 milyar dolar, ham silikon alım tutarı değil, çok yıllı anlaşmanın açıklanan değeridir.
Tedarik zinciri açısından duyuru, TSMC’nin paketleme ekosistemine planlanan bir ABD üretim kaynağı ekliyor ve interposer imalatının yerini çeşitlendirebilir. Teslimat, kapasite artışına ve üretim öncesi yeterlilik süreçlerine bağlı. Mubadala’nın portföyü GF’deki yatırımını belirtiyor; bu Abu Dabi bağlantısıdır, fiziksel üretim projesi ise New York’tadır.