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GlobalFoundries (GF) et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ont annoncé le 8 octobre 2026 un accord de fabrication visant une source américaine d’interposeurs en silicium pour l’écosystème de packaging avancé CoWoS de TSMC. GF indique que cet accord pluriannuel représente 2 milliards de dollars et prévoit une durée initiale de cinq ans. La production est prévue dans l’usine de GF à Malta, dans l’État de New York.
Les interposeurs en silicium relient plusieurs puces dans les boîtiers avancés. GF doit fournir des services de fabrication et ajouter de la capacité à Malta, notamment pour des composants de condensateurs à tranchée profonde intégrés. Les deux entreprises présentent cet accord comme un moyen d’élargir l’offre destinée au calcul haute performance et aux systèmes d’IA qui utilisent un packaging avancé.
Il s’agit d’un projet futur, pas d’une production actuelle. GF prévoit une montée en cadence du volume au premier semestre 2028. Le communiqué ne donne ni démarrages de wafers, ni livraisons, allocations clients, taux d’utilisation ou prix unitaire des interposeurs. Les 2 milliards de dollars correspondent à la valeur annoncée de l’accord pluriannuel, pas à l’achat de silicium brut.
Pour la chaîne d’approvisionnement, le projet ajoute une source de fabrication américaine planifiée à l’écosystème de TSMC et pourrait diversifier les lieux de production des interposeurs. La livraison dépendra de l’ajout de capacité et de la qualification préalable. Mubadala cite son investissement dans GF, ce qui établit un lien avec un investisseur d’Abou Dhabi; le site industriel reste à New York.